据《第一财经》报道，半导体企业士兰微披露再融资预案，65亿元募集资金将用于12寸芯片生产线、SiC功率器件生产线和汽车半导体封装项目的建设。相关工作人员回复称，上述三个项目建设主要是基于公司在新能源汽车、光伏等领域的战略布局。
该工作人员表示，公司对于新能源汽车未来市场预期乐观，正在加紧布局。对于市场关注的公司上半年营收和净利润增速放缓等问题，她表示，主要是由于装备交付较晚，材料缺失以及工艺平台转移速度慢等。
免责声明：本站登载此文仅出于信息分享，并不意味着赞同其观点及其描述，不承担侵权行为的连带责任。如涉及版权等问题，请与我们联系（联系QQ：26887486），我们将及时删除处理。
本文链接：https://www.huangheauto.com/article/28/27964.html