中芯集成科创板IPO成功过会 拟募资125亿元

　11月27日消息，11月25日，绍兴中芯集成电路制造股份有限公司（中芯集成）首发通过上交所科创板上市委会议。此次IPO的保荐人为海通证券，拟募资125亿元。

　　据悉，中芯集成是一家专注于功率、传感和传输应用领域，提供模拟芯片及模块封装的代工服务的制造商。公司主要从事 MEMS 和功率器件等领域的晶圆代工及封装测试业务，工艺平台包括超高压、车载、先进工业控制和消费类功率器件及模组，以及车载、工业类传感器，应用领域有新能源汽车、风力发电、光伏储能、消费电子等行业。目前，公司第一大股东为绍兴市越城区集成电路产业基金合伙企业 (有限合伙)，第二大股东为中芯国际，公司无实际控制人。

　　招股书显示，业务方面，中芯集成在2019年至2021年及2022年1-6月（报告期）营收分别为 2.7 亿元、7.4亿元、20.24亿元、20.31亿元，晶圆代工是公司主营业务收入的主要来源，报告期内占主营业务收入的比例分别为92.11%、86.07%、92.09%及91.66%。

　　此次中芯集成 IPO 拟募资 125 亿元，其中 15 亿元用于 MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目，66.6 亿元用于二期晶圆制造项目，43.4 亿元用于补充流动资金。