4月26日，就在北京车展开幕的第二日，仁芯科技正式向全球汽车市场发布首颗16G高性能车载SerDes芯片产品——R-LinC。而就在两日前，这家初创企业在完成公司成立两年内的第四次融资，而本轮融资所募集的资金便主要用于R-LinC的规模化量产、全场景应用落地推广以及全流程客户服务队伍的建设。
按照规划，这款产品将于今年第二季度正式量产，投放市场。
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