黑芝麻智能成功于港交所主板挂牌上市

8月8日，黑芝麻智能正式在香港交易所主板挂牌上市，股票代码02533.HK。

图片来源： 黑芝麻智能

此前6月中旬，该公司已正式通过港交所上市聆讯，计划以每股28至30.30港元的价格发行3,700万股股票。

据黑芝麻智能昨晚（8月7日）的在港交所公告显示，其香港IPO发行价定为每股28港元，扣除应付上市开支8520万港元，募资净额为9.51亿港元。

据了解，黑芝麻智能IPO募集所得资金净额用于以下用途：

●  约80.0%将用于未来五年的研发，具体分配为，约30.0%将用于开发智能汽车车规级SoC的研发团队；约25.0%将用于开发及升级公司的智能汽车软件平台；约20.0%将用于为智能汽车SoC及车规IP核的研发采购材料、流片服务及软件；约5.0%将用于开发自动驾驶解决方案，例如下一代V2X边缘计算解决方案及下一代商用车主动安全系统Patronus。

●  约10.0%将用于提高公司的商业化能力；

●  约10.0%将用于营运资金及一般公司用途，尤其是采购SoC量产的存货。

据悉，黑芝麻智能是一家车规级计算SoC及基于SoC的智能汽车解决方案供应商，成立于2016年，其股东包括腾讯控股、浙江吉利控股集团和上汽集团等，另外还得到了小米公司的支持。

目前，其已推出了华山、武当系列跨域计算芯片，并已开发下一代车规级SoC产品，以满足对智能汽车先进功能的更多样化及复杂需求。同时，黑芝麻智能正在扩大在车规级芯片方面的能力，包括进一步开发和商业化武当系列跨域SoC产品。