SiliconAuto与西门子合作 采用PAVE360加速硅前ADAS SoC的开发

盖世汽车讯 据外媒报道，西门子数字化工业软件公司（Siemens Digital Industries Software）宣布，SiliconAuto已采用PAVE360™软件，以缩短其一系列用于汽车行业的先进半导体的开发时间，并在硅硬件可用之前提供软件开发环境，从而加速其硅开发并使潜在客户能够转移开发流程。

图片来源：SiliconAuto

SiliconAuto成立于2023年，是Stellantis和鸿海科技集团（Hon Hai Technology Group，富士康）的合资企业，致力于设计和销售一系列最先进的半导体，为汽车行业提供服务。

SiliconAuto的目标是在硅硬件面市之前，为其即将推出的高级驾驶辅助系统（ADAS）系统集成芯片（SoC）提供虚拟参考开发环境。为了克服这一挑战，SiliconAuto采用西门子的PAVE360，使该公司能够构建基于汽车标准的多客户端、多保真度虚拟开发环境，将现有工具和模型与新的虚拟SoC和真实世界输入相结合，以获得早期洞察，实现早期软件开发并提供决策标准的关键指标。

SiliconAuto销售和营销副总裁Shawn Tien表示：“SiliconAuto致力于推动汽车行业的创新，这一点在我们与西门子的合作中得到了充分体现。通过利用PAVE360，我们不仅加快了开发速度，还为满足最高安全和性能标准的未来汽车铺平了道路。”

西门子数字化工业软件公司混合和虚拟系统副总裁David Fritz表示：“下一代电动汽车所需的先进技术的开发速度正在加快——原始设备制造商和供应商需要在硬件面市之前就能够验证、模拟和迭代软件功能。SiliconAuto选择PAVE360作为其硅前软件开发的首选环境，这表明我们基于标准的方法使汽车行业的领导者能够加速其开发流程，并提供下一代汽车所需的功能。”