奔驰CEO:芯片荒将持续至2023年

6月30日,据财联社报道,梅赛德斯-奔驰首席执行官本周三表示,全球半导体芯片短缺将在今年持续,直至 2023 年。梅赛德斯-奔驰首席执行官 Ola Kaellenius 表示,“半导体行业的形势非常严峻,今年乃至明年都将面临挑战”。

但 Ola Kaellenius 谈到,尽管市场动荡,公司仍有大量订单积压。“我们尚未看到任何需求下滑的迹象”。

Ola Kaellenius 称,随着汽车行业向电动汽车转型,梅赛德斯-奔驰将在其供应链中发挥“更积极的作用”,一直深入到原材料开采端。“我们不会止步于电池工厂…… 我们必须把整个价值链都关注,因为有太多事情在发生。”

Ola Kaellenius 补充称,将公司的发动机工厂转型为只生产纯电动汽车将需要 10 年时间,但他有信心以有序的方式管理这一过程。

标签:奔驰 缺芯

免责声明:本站登载此文仅出于信息分享,并不意味着赞同其观点及其描述,不承担侵权行为的连带责任。如涉及版权等问题,请与我们联系(联系QQ:26887486),我们将及时删除处理。
本文链接:https://www.huangheauto.com/article/25/24038.html