据财联社报道，鸿海集团半导体布局再迈大步，旗下竹科6英寸厂已经生产出第一颗碳化硅（SiC）元件，初期应用以工业产品为主，目前正在进行车规认证，预计明年大量生产。
鸿海预告，相关半导体布局重大突破将会在10月18日的“鸿海科技日”展示成果。
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