据财联社报道，国际半导体产业协会SEMI今天（7日）在其半导体行业年度硅出货量预测报告中指出，今年全球硅晶圆出货量将同比增长4.8%，达到近14700百万平方英寸的历史新高。SEMI预计，明年硅出货量增速将放缓。但未来几年，随着数据中心、汽车和工业应用对半导体需求强劲，硅晶圆出货量增速将反弹。
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