据财联社报道，英国调查公司IDTechEx今日公布预测报告指出，今后10年间(2023-2033年)车用芯片需求预估将倍增，且将更加依赖晶圆代工厂进行生产。
IDTechEx表示，随着自动驾驶、共享服务和电动化普及，预估2023年起的10年间车载MCU需求将以年平均成长率9.4%的速度呈现增长，特别是先进驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶用芯片的年平均成长率预估将高达29%。
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